電子及通訊

在過去二十年中，電子行業的微型化趨勢發展迅猛。許多應用和產品唯有借助激光技術等新型加工和粘結技術才得以實現，未來激光技術還將繼續發揮主導作用。

典型激光應用如下：

• 激光切割玻璃、陶瓷和塑料
  例如用于無需后期加工切割邊緣的機殼體和其他部件

• 激光微塑形
  用于半導體、玻璃、顯示屏和其他電子部件

• 激光微鉆孔 （微孔）
  用于電子元件，例如高密度互連 (HDI) 電路板

• 激光直接塑形
  例如，對塑料注塑件進行激光預處理，用于為 3D 注塑互連裝置 (MID) 制作電氣整合連接和開關

• 激光軟焊
  用于電子元件的選擇性軟焊

• 激光打標
  用于線纜、電氣元件、PCB、波形轉換器以及無數其他元件類型和材料的打標，環保且耐用

• 激光微調 （激光補償）
  用于電阻和電容